169 大事掩盖错事的决策观 (第3/7页)

的硅基芯片更快突破纳米的限制。”

    “虽然在制造过程中，依然需要光的介入，但并不像传统的硅基芯片那样，需要光刻机这种复杂的设备介入到生产环节。所以未来这种三维芯片制造将不再需要升级光刻技术。众所周知，光刻技术在更小尺度下的升级，是件极为困难的事情，这也是我们弯道超车的条件。”

    “我开发了专用的EDA软件——SB，这款软件是我在华清的时候就已经开始设计，但后来因为需要在数学层面上证明自己，所以暂时放弃。实践证明我们的EDA软件已经可以设计出三维芯片，这同样是EDA软件历史的里程碑。”

    ……

    是的，两边都是小视频，在华夏的互联网上交相辉映，然后开始引发热搜。

    关于宁孑的热搜是他开发出了一款新的芯片，从结构到材料再到制造方式都是新的；另一边则是传统的半导体制造业大佬们，开始大谈特谈大家应该多吃菜少吃rou。

    妥妥的魔幻现实主义。

    对于无数普通人来说，除了说“卧槽”几乎也没什么好说的了。但鉴于还没有太多消息传出来，大家似乎也只能且看且珍惜。

    就在这个时候，好事者发现了华清官微、官网同时动了。

    “刚刚从华夏芯片科学检验中心确定消息，恭喜@燕北体育大学芯片研发中心在宁孑的带领下，探索出了一条芯片自主研发的新路。虽然最新的硅基CNT三维芯片使用的是180nm制程工艺，但其在测试中表现出了不输于传统芯片60nm工艺的性能。这也意味着未来即便没有EUV光刻机，华夏也能生产出高性能的芯片。”

    “我校参与检测新芯片的丁成功院士表示，其同等栅长的新芯片比硅基半导体功