第28章 计算器原理 (第2/4页)

制做太阳能电池的，俗称太阳能等级多晶硅。最后制作成硅晶圆。”

    “方法是：将多晶硅制成硅晶圆。硅晶圆又可分成单晶硅晶圆与多晶硅晶圆两种。一般来说，ic制造用的硅晶圆都是单晶硅晶圆，而太阳能电池制造用的硅晶圆则是单晶硅晶圆与多晶硅晶圆皆有。一般来说，单晶硅的效率会较多晶硅高，当然成本也较高。”

    “第二步ic设计。简单来讲，ic设计可分成几个步骤，依序为：规格制定、逻辑设计、电路布局、布局后模拟、光罩制作。”

    “第三步ic制造。ic制造的流程较复杂，但其实ic制造就只做一件事而已：把光罩上的电路图转移到晶圆上。它的过程其实和传统相片的制造过程非常类似。”

    “ic制造的步骤是：薄膜、光阻、显影、蚀刻、光阻去除，然后不断的循环数十次。薄膜工艺是镀上金属，实际上不一定是金属有时候是氧化硅等；光阻工艺是在晶圆上涂上一层光阻(感光层)；显影工艺是用强光透过光罩后照在晶圆上；蚀刻工艺是把没有光阻覆盖的薄膜冲蚀；光阻去除工艺是把上面的光阻去除，留下的薄膜部分就是电路图了。”

    “当然，实际的过程没那么简单。实际的情形是光罩是由好几十层构成的，而每层需要的材质也不一样。也就是说，薄膜那一层需用不同的材质。譬如说，sio2。”

    “第四步ic封测。封测包括封装和测试。封装的流程大致如下：切割、黏贴、焊接、模封。切割是第一步就是把ic制造