第三百二十四章 锚 (第5/7页)

，各个芯片团队每天都在进人。

    芯片产业粗略的可以分为三个部分：设计、制造（代工）、封装测试。目前，国内在芯片设计环节已经有较高的水准。最典型的案例就是华为的麒麟芯片。

    而封装测试的环节基本都可以在国内完成，这部分技术含量不高。难就难在制造上。基本上，芯片设计出来后都需要芯片工厂进行代工。而在这个行业中台积电是巨头。

    英特尔、三星、中芯国际都是这个行业里的玩家。

    当然，芯片产业要细分的话还有设计芯片用的软件工具，芯片的arm框架等等。制造芯片用的光刻机、各种材料、器件等等。

    一群人视察完青浦这边的土地情况之后就结束行程，返回市区。

    井高请他的老同学邹己辉坐到他的加长林肯车上。荒凉的荒地、低矮的房屋往后而去，车队徐徐前行。邹己辉就是井高十一假期间高中同学聚会的“老邹”。

    邹己辉是魔都交大毕业的高材生。硕士毕业后就进了华为的研究所。他这个级别的技术研究员当然不会有“竞业协议”这样的东西。井高对芯片设计是两眼一抹黑。

    他找来老邹为他把把关。把手机里需要用到的芯片进行分类。那些是可以购买专利技术授权的，那些是需要自己研发的。那些是可以快速出成果，那些是要加大基础投入的，等等。

    然后，再来细分这些领域。去找全球最顶尖的专家、教授们来做项目领头人，招聘理工科的博士生、研究生、本科生进来为“山海经芯片”工作。

    “井